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高速、高精度倒装焊接机 YSB55w
发布时间:2020-11-20    浏览次数:44 次
实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。 可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊,使贴装能力达到13,000UPH 高精度 ±5µm(3σ) 高品质、通用性强

基本规格


YSB55w
对象基板L240×W200~L50×W50mm

基板厚度0.2~3.0mm

传送方向左→右(选配: 右→左)

贴装精度±5µm(3σ)

贴装能力13,000UPH(含实际生产处理时间的最佳条件下)

部品供給形態12英寸晶片

对象元件□2~30mm

电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

供给气源0.45Mpa以上

外形尺寸L2,090×D1,866×H1,550mm(装备晶片供给装置时)

重量约3,500kg (装备晶片供给装置时)


表面贴装设备 混合贴装设备 锡膏印刷机 雅马哈 点胶机 光学外观检查机(AOI) 锡膏厚度检测机(SPI) 其他检查装置 回流焊 清洗设备 喷码机 SMD仓储系统 配件 支援系统和软件

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