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3D高速锡膏印刷检查机 YSi-SP
发布时间:2020-11-20    浏览次数:164 次
适用于多种检查的“高速通用一体化贴装头” 实现3D+2D检查、分辨率切换功能等高精度、高速度检查 详尽而丰富的 M2M(Machine to Machine)解决方案 丰富的SPC功能可实现多种统计处理 适用于各种产品的选配项

基本规格


YSi-SP
对象基板尺寸L510mm×W460mm ~ L50mm×W50mm(单轨机型)
※无双轨机型

水平分辨率(FOV尺寸)1)25μm / 12.5μm(约50×50mm)
2)20μm / 10μm(约40×40mm)
3)15μm / 7.5μm(约30×30mm)
※均为标准选择式

高度分辨率1µm
检查项目锡膏印刷状态(体积、高度、面积、位置偏移)
电源规格单相 AC 200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz
供给气源无需空气
外形尺寸(突起部除外)L904×W1,080×H1,478mm
主体重量约550kg


表面贴装设备 混合贴装设备 锡膏印刷机 雅马哈 点胶机 光学外观检查机(AOI) 锡膏厚度检测机(SPI) 其他检查装置 回流焊 清洗设备 喷码机 SMD仓储系统 配件 支援系统和软件

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