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3D 混合型模块贴片机 S20
发布时间:2020-11-20    浏览次数:620 次
可实现3D MID※贴装实现极致的通用性可扩展到贴装3D MID强化基板应对能力灵活的元件/ 品种应对能力通用性极强的可切换性※3D MID:三维模塑互连器件=Molded Interconnect Device

本规格


S20
基板尺寸(未使用缓冲功能时)最小 L50 x W30mm~最大 L1,830 x W510mm(标准L1,455)
(使用入口或出口缓冲功能时)-
(使用入口及出口缓冲功能时)最小 L50 x W30mm ~最大 L540 x W510mm
基板厚度0.4〜4.8mm
基板传送方向左→右(标准)
基板传送速度最大900mm/sec
贴装速度(12 轴贴装头+2θ)最佳条件0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A(μ+3σ)CHIP ±0.040mm
贴装精度B(μ+3σ)IC ±0.025mm
贴装角度±180°
Z 轴控制/θ轴控制AC 伺服马达
可贴装元件高度最高30mm※1(先贴装的元件最大高度在25mm 以内)
可贴装元件0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~)
元件供给形态8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定负压检查和图像检查
支持多语种画面日语、中文、韩语、英语
基板定位夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量最大180 种(以8mm 料带换算)45 连×4
基板传送高度900±20mm
主机尺寸、重量L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg

  • ※1

  • 基板厚度+ 元件高度= 最高30mm。


表面贴装设备 混合贴装设备 锡膏印刷机 雅马哈 点胶机 光学外观检查机(AOI) 锡膏厚度检测机(SPI) 其他检查装置 回流焊 清洗设备 喷码机 SMD仓储系统 配件 支援系统和软件

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