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高速、高精度、倒装芯片贴片机 YSH20
发布时间:2020-11-20    浏览次数:72 次
贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit), 在倒装芯片贴装机中拥有顶级的贴装能力※ 贴装精度可达±10µm(3σ) YWF晶片供给机可使用6、8、12英寸的晶片,支持扩晶环,具有θ角度补偿功能 可贴装0.6×0.6mm~18×18mm的元件

基本规格


YSH20
対象基板寸法L50 x W30 ~ L250 x W200 mm
※ 最大可支持L340 x W340 mm 的基板。 
详细内容,请另行咨询。
元件供给形态晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm)
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416V :±10% 50/60Hz
供给气源0.5MPa 以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部除外)L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分)
L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置)
重量约2,470 kg (仅主体部分)
约2,780 kg (带YWF 晶片供给装置)

  • ※ 详细内容请进行咨询。


表面贴装设备 混合贴装设备 锡膏印刷机 雅马哈 点胶机 光学外观检查机(AOI) 锡膏厚度检测机(SPI) 其他检查装置 回流焊 清洗设备 喷码机 SMD仓储系统 配件 支援系统和软件

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