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倒装焊接机 & 混合贴装设备[通用型倒装焊接机、芯片焊接机] i-CubeII
发布时间:2020-11-20    浏览次数:31 次
可混装SMD元件和半导体元件 对应多元件供给 对应浸渍、压印的转印装置 对应涂抹 可对应广范围L300mm×W200mm

基本规格


i-CubeⅡ
对象尺寸L30×W30mm(Min)~L300×W200mm(Max)
贴装精度
(本公司评价用标准元件)
F头规格绝对精度(μ+3σ):±20μm、反复精度(3σ):±12.5μm
4M头规格绝对精度(μ+3σ):±30μm、反复精度(3σ):±20μm
贴装/喷涂效率
(最佳条件)※不含加工时间)
4M头规格0.5秒/CHIP(连续吸着时)
FF头规格0.8秒/CHIP(带式、托盘供给时)1.3秒/CHIP(晶片供给时)
FD头规格根据工序有所不同。请另行咨询。
外形尺寸L1,350xW1,408xH1,850mm

  • ※ 详细内容请进行咨询。


表面贴装设备 混合贴装设备 锡膏印刷机 雅马哈 点胶机 光学外观检查机(AOI) 锡膏厚度检测机(SPI) 其他检查装置 回流焊 清洗设备 喷码机 SMD仓储系统 配件 支援系统和软件

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